浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院（宽禁带半导体材料与器件平台）专注于宽禁带半导体材料、器件和应用相关的研究。杨德仁院士担任平台首席科学家，盛况教授担任研究院院长。
研究院以宽禁带半导体材料、功率芯片的研发与产业化为核心，以封装测试和应用技术作为服务支撑，重点突破宽禁带半导体材料生长、宽禁带半导体功率芯片的新型结构设计、先进工艺技术开发等关键技术瓶颈，解决一批半导体领域的“卡脖子”技术难题，推动半导体材料、芯片、集成封测产业化技术的快速发展，提高我国在宽禁带半导体领域的国际竞争力和影响力。
研究院以实现我国宽禁带半导体材料与器件技术的自主可控、安全高效发展为目标，建设集半导体材料、芯片和封装测试全技术链条的协同创新科研平台，力争成为国内先进、国际一流的大型科学研究开放平台和机构。
浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）成立于2019年2月28日，是新时代浙江大学和杭州市全面深化市校战略合作共建的重大科技创新平台。
科创中心以打造世界一流水平，引领未来发展的全球顶尖科技创新中心为目标，面向国家重大战略、区域发展重大需求和国际科学前沿，聚焦物质科学、信息科学、生命科学的会聚融通，打通前沿科学研究、颠覆性技术研发和成果产业化的全链条，是深入贯彻习近平总书记考察浙江重要讲话精神的重大决策部署，是打造“展示新时代中国特色社会主义的重要窗口”的具体举措，是全面落实省委十四届七次全会部署、建设高水平创新型省份、打造科创高地的重大标志性工程。
科创中心坚持体制机制创新，努力打造新型研发机构，集聚一批擅长产学研协同的战略科学家、掌握前沿技术的创业家、面向核心科技的投资家，致力建设面向人才培养、前沿科技和社会服务的新型大学校区，推动成果转化、技术交易和产业投资的开放科技园区，促进技术创新、产业创新和制度创新的卓越创新特区，打造先进制造业的示范地、创新经济的策源地、硬核科技的集聚地。
