课题一：封装材料研究

制备并研究高温特性良好的微纳米AlN复合材料

图为陈向荣团队的微纳米AlN复合材料空间电荷分布图及其导热机理

课题二：宽禁带器件的可靠性研究与测试

提出一种芯片交错打线布局方式，可有效降低芯片元胞间电流不均度，提升芯片安全性；

提出一种高压P-i-N二极管等离子体抽取渡越振荡集总电路模型及封装抑制方法，已投稿电机工程学报；

提出了功率器件多芯片动态热耦合的快速评估方法，计算速度提高了近100倍

提出了功率器件芯片元胞级电-热特性的精准评估方法，预测精度提高了35%

制备了叠层绑定线优化封装的功率器件，热应力降低了20%

课题三：高功率密度车用功率模块封装集成技术研究

可控气氛银烧结技术

烧结银工艺缺陷控制优化

精细化低温金属烧结技术

双面冷却SiC功率模块