浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院（宽禁带半导体材料与器件平台）专注于宽禁带半导体材料、器件和应用相关的研究。杨德仁院士担任平台首席科学家，盛况教授担任研究院院长。

研究院以宽禁带半导体材料、功率芯片的研发与产业化为核心，以封装测试和应用技术作为服务支撑，重点突破宽禁带半导体材料生长、宽禁带半导体功率芯片的新型结构设计、先进工艺技术开发等关键技术瓶颈，解决一批半导体领域的“卡脖子”技术难题，推动半导体材料、芯片、集成封测产业化技术的快速发展，提高我国在宽禁带半导体领域的国际竞争力和影响力。

封装测试研究室开展先进的宽禁带功率芯片封装、测试技术及宽禁带功率器件高效高密度应用技术研究，相关研究覆盖电网、新能源汽车、信息和通讯技术、国防军工等应用领域，助力宽禁带功率半导体的国产化应用，形成宽禁带半导体功率芯片的全产业链。

2021年获批研究室浙江省杰出青年项目1项；与OPPO、VIVO、台达、中兴、昕诺飞、长城电源、英诺赛科、纳微半导体、矽力杰半导体等电源管理行业25余家企业合作成立电源管理技术创新联盟，开展行业技术研讨会，打造电源管理技术校企联合创新生态；与蔚斯博合作成立移动储能联合实验室。