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见到闫海东时，他正在封装测试区实验室里，把最后一根导线连接到封装外壳的引脚上，准备做电流电压测试……整个“五一”假期，闫海东所在的浙大杭州国际科创中心先进半导体研究院依然忙碌。该研究院是浙大杭州国际科创中心最早成立的科研平台之一，分成材料研发、功率芯片研发、封装测试三个团队，有近200人，在萧山经济技术开发区搭建了一个上下游协同创新的生态圈。

这个“圈”，是杭州构建环大科创平台创新生态圈的一个缩影：在上下游，以大科创平台为核心策源，搭建协同联动攻关的矩阵；地理空间上，在周边培育孵化一批产业化项目。“今年杭州科技成果转移转化集成改革的首要任务，就是构建环大学和环大科创平台生态圈，集研发、孵化、投资于一体，从而贯通‘科学—技术—产业’的全链条。”杭州市委常委、副市长胥伟华说。

这个“生态圈”里，科技成果怎么加快走向产业化？“五一”假期，记者蹲点研究院探寻答案。

5月3日一早，记者来到先进半导体研究院位于萧山经济技术开发区的研发基地时，二楼的6个连成一线的实验室里，穿着防尘服的科研人员正在忙碌着。

碳化硅半导体是半导体产业的细分赛道，却并不小众。

“别看我手上这个半导体产品不大，背后却是一个每年万亿美元规模的市场。”研究院院长盛况用手扶了扶眼镜，认真地给记者科普起来：计算、存储、通信、发光、传感、数模、功率，半导体用途涉及七大领域，每一个领域都是大市场。比如功率半导体器件，新能源汽车、光伏发电、智能电网等行业都要用到，具有耐高压、耐高温等特点的碳化硅半导体在这些行业的需求在急速扩大。

相比上海、广东等地，浙江发力半导体产业不算早。不过，依托于该研究院，浙江是国内最早布局碳化硅赛道的省份之一。“我们最大的特点是在上下游形成一体化、全链条的布局。”盛况带着记者参观三个团队的办公室。

盛况办公室的隔壁，是来自浙江大学的皮孝东教授的办公室，皮孝东牵头成立了杭州乾晶半导体联合实验室，专门针对材料进行攻关。

有了材料后，如何研发器件？“这个环节就由我带领的团队来攻关。”在盛况的牵头下，功率器件研究室重点攻关新型结构设计等技术瓶颈。

研发出来的器件，怎么与市场对接？同样来自浙江大学的吴新科教授牵头成立了封装测试研究室，专门负责功率器件的封装。

三个团队，对应半导体研发的上中下游，所有环节被集聚到一个“生态圈”里，形成了有组织、全链条的创新模式。 

“还有更好的办法提高材料的稳定性吗？”

“可以试一试进一步降低位错。”

蹲点中，记者“围观”一场临时的头脑风暴：一次现场测试后，研究员徐嶺茂的脑海里冒出一个新问题，他马上来到浙大杭州国际科创中心-乾晶半导体联合实验室，与负责材料研发的团队现场研究起来。

现场拉对接会，研发需求被“秒收”，是研究院各个团队的沟通常态。在这个上中下游连成的创新生态圈中，需求与供给无缝对接，连成了一个紧密的关键技术攻关圈。上游的技术突破，快速解决下游痛点。

最近，皮孝东团队发明了一种新的碳化硅晶体生长方法，能够得到厚度超100毫米的晶体，达到世界领先水平。

“晶体生长方式突破后，直接解决了下游的痛点。”皮孝东告诉记者，通过提高晶体厚度获取更多切片，大大降低了下游单片碳化硅成本。

下游需求倒逼上游技术攻关，这样的“无缝对接”时有发生。

封装，是半导体产品走向产业化的关键一步。“一件产品封装时，对温度、材料的要求都很高。”吴新科拿起一件完成了封装测试的产品说，团队近期采用的一种新技术，可靠性更高、成本更低，这也对功率器件正面和背面采用的金属材质提出了要求。新的需求提出后，上游的团队就开始研发。

从另一家企业来到研究院后，徐嶺茂感受到的变化就是“沟通效率更高”。他说，其实，半导体行业的国际龙头企业，在企业内部就能形成生态圈，国内还远没有到靠一个企业就能解决所有问题的地步，只有形成一环扣一环的生态圈，才能以最快的速度强链条、补短板。

有人在忙研发，也有人在忙产业化。

虽然是假期，但记者在皮孝东团队的行程表上，看到了“考察研发场地”的安排。这支团队组建的杭州乾晶半导体有限公司，不久前成长为准独角兽企业，亟需在浙大杭州国际科创中心附近扩大布局。

杭州构建的环大科创平台生态圈，既要在上下游连成“圈”，更要以大科创平台为核心，在周边一定范围内孵化培育一批产业项目。同时，生态圈内还将引进创投机构、科技转化中介机构等，争取用更短的时间，让科技成果走出“圈”，在国内外产业链、价值链上找到一席之地。

先进半导体研究院的三支团队，找到了自己的位置。“我们现在已经实现独立运行。”盛况微笑着说。他开心的是，市场化已经成为研究院最突出的标签。因为从去年开始，研究院已经能够依靠这几年积累的技术、产品，赋能自己的团队。

出现一家准独角兽企业，只是一个开始。这几年来，研究院不断设立实验室，技术成熟之后，就成立独立的公司开拓市场，目前已成立9家公司，形成了环绕浙大杭州国际科创中心的空间格局，进一步验证了新型研发机构持续发展模式的可行性。

如预想的那样，“圈”变得越来越大。在基地一楼的实验室，记者看到挂满一整面墙的发明专利证书。这是由研究院牵头成立的电源管理技术创新联盟，与小米、OPPO、台达等行业内的知名企业共同攻关的技术成果，目前已有18项发明专利从联盟走向市场。

这一切，让杭州环大科创平台创新生态圈变得更有想象力。