采购信息
红外热像仪采购公示
来源：财务资产部
发布时间：2020-08-17
| 项目名称 | 先进半导体封装测试团队 | ||
| 公示开始日期 | 2020.08.17 | 公示截止日期 | 2020.08.20 |
| 品名 | 红外热像仪 | 技术参数及配置要求 | 1、像素：640*480； 2、空间分辨率：0.68mrad； 3、视场角(FOV)：25°*19°； 4、热敏度：≤0.025℃@30℃； 5、测温范围：-40℃~700℃； 6、图像帧频：60Hz； 7、20um微距镜； 8、具有超像素技术； 9、数码变焦：1~35倍； 10、像元间距：17μm； 11、响应波段：7~14μm； 12、镜头光圈：F1.0； 13、测温精度：±2℃； 14、有基准温度补偿、平均温； 15、具有全屏发射率校正、反射温度校正、大气传递校正、外部光学透过率校正功能。 |
| 预算金额 | ¥195,000.00 | 供应商 | 浙江嘉测电子设备有限公司 |
| 经办人 | 严辉强 | 联系电话 | 18757180612 |
对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-82359109；0571-82359101）。
