采购信息

快速热退火炉采购公示
来源:财务资产部 发布时间:2020-09-24
项目名称先进半导体研究院
公示开始日期2020年9月24日公示截止日期2020年9月28日
品名快速热退火炉技术参数及配置要求   1.工艺尺寸:4、6吋  衬底
    2.金属外腔体:采用内壁镀“金”金属层能形成漫反射,集中光因子反射,有效集中光能量铝腔
    3.灯管:设备采取高强度可见光上下成排红外卤素灯加热,可以分 4 个灯组控制,保证温度均匀重复可调
    4.腔体冷却:水冷
    5.工艺腔体:  可拆卸一体化
    6.温度控制:  闭环温度控制
    大于 800 度的时候测温精度:±1°C 测试方法:目测工艺实际温度曲线与设定曲线在控温阶段重合,偏差±1°C
    小于 800℃要求反应速度是:0.125   秒的热电偶,测温精度:±1°C测试方法:目测工艺实际温度曲线与设定曲线在控温阶段重合,偏差±1°C
    7.典型工艺温度范围:  400℃~1050℃
    8.升温速率:  10~100℃/sec(可编程)
    9.降温速率:  硅衬底  10~100℃/sec(不可编程)
    10.温度控制重复性:±2
(在温度为 1050℃,测量   5 片)检测方法:连续 5 次相同工艺,控温阶段曲线基本保持一致
    11.温度测量的精确度:±1
(100℃~1050℃)测试方法:目测工艺实际温度曲线与设定曲线在控温阶段重合,偏差±1°C
    12.颗粒:  >0.3um,<20ea
    13.温度控制均匀性:采用 RTO 工艺测量膜厚(5 个点)U%≤5%(1100±50
的工艺温度)
    14.工艺曲线:不能有过冲(over shoot)和下冲(under shoot)的现象。
预算金额¥498,000.00   供应商Allwin21 Corp.
经办人冉老师联系电话0571-82395260

对以上公示内容有异议的,请于公示截止日前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部(联系电话:0571-82359109;0571-82359101)。