采购信息

真空灌胶机采购公示
来源:财务资产部 发布时间:2020-10-09

 

项目名称先进半导体研究院
公示开始日期2020年10月9日公示截止日期2020年10月13日
品名真空灌胶机技术参数及配置要求   1、工作范围:400mm*300mm*100mm
    2、最大速度:500mm/sec
    3、配比精度:±2%
    4、吐出精度:±2%
    5、混合比例:100:100~100:20 or 100:20~100:10可调
    6、吐胶速度:1g/sec~15g/sec or 5g/sec~30g/sec
    7、Windows系统
    8、可操作粘度:<100000PCS
    9、传动方式:伺服马达
    10、储料桶
   
   
预算金额¥325,000.00 供应商上海海悦电子科技有限公司
经办人严老师联系电话0571-82395260

对以上公示内容有异议的,请于公示截止日前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部(联系电话:0571-82359109;0571-82359101)。