采购信息

TO封装注塑模具采购公示
来源:财务资产部 发布时间:2020-11-04
项目名称先进半导体研究院
公示开始日期2020年11月4日公示截止日期2020年11月9日
品名TO封装注塑模具技术参数及配置要求    1、TO247和TO220   复合模盒一套
    2、模具型腔材料采用ASP23,HRC63~ HRC66;
    3、上、下镶件座材料采用Cr12Mo1V1,HRC59~ HRC63;
    4、型腔表面要求镀铬;
    5、模具寿命15万模次以上;
    6、排气槽设计合理,排气畅通;
    7、模具零件加工精度为±0.002mm;
    8、模具上、下型腔组件分别任意成组更换;
    9、所有模盒内的组件、镶件能100%互换;
    10、同类顶杆、定位针能够100%互换;
    11、模盒要求正面拆装,模具内零件维修方便;
    12、引线框架和封装规格适用 TO247和TO220;
    13、塑封后产品要求:塑封成品外形与产品外形图纸一致;塑封体无缺损、无裂纹,塑封体表面应无大于0.15mm的气孔、气泡。
预算金额¥220,000.00 供应商铜陵富仕三佳机器有限公司
经办人严老师联系电话0571-82395260

对以上公示内容有异议的,请于公示截止日前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部(联系电话:0571-82359109;0571-82359101)。