3月14日-15日，2021年中国国际半导体技术大会（CSTIC 2021）在上海国际会议中心隆重举行。本次大会开启现场直播，通过线上线下相结合的模式，全球同步分享半导体行业创新成果，探讨未来技术发展趋势。
本次大会由浙江大学杭州国际科创中心协办，浙江大学微纳电子学院院长、科创中心领域首席科学家吴汉明院士主持，中心副主任程志渊出席会议。
大会共收到来自美国、日本、德国、瑞士、新加坡等64个国家在内的372篇论文，内容涉及半导体技术的各个方面，重点讨论制造和先进技术，包括详细的制造工艺、设备设计、集成、材料和设备，以及新兴的半导体技术、电路设计和硅材料应用。会议还讨论了人工智能（AI）芯片、6G芯片、神经形态计算技术、先进记忆技术、3D集成、MEMS技术等热点话题。
大会回顾了2020年半导体发展相关情况，并表示过去一年，受疫情影响，全球经济衰退。但是，居家办公、游戏、教育等行业数字化应用，依旧推动了半导体行业达到了7%的正成长。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场增长18.9%，达到近700亿美元。2020年中国内地半导体设备市场增长39.3%，成为全球最大的半导体设备市场。2020年全球半导体材料市场稳步小幅增长4.9%，达到553亿美元，2021预计将再创新高,增长6.2%达到587亿美元。随着中国半导体产业的发展，中国半导体材料市场一直稳步成长。未来，半导体产业的成长动能很大一块将来自智能应用，包括智能数据、智能交通、智能制造、智能医疗、物联网等领域。
大会现场还公布了2022年中国国际半导体技术大会（CSTIC 2022）主席为吴汉明院士。同时，颁布了最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）和最佳年轻工程师论文奖（Best Young Engineer Paper Award）。浙江大学信息与电子工程学院博士后张力获得本次大会最佳年轻工程师论文奖（Best Young Engineer Paper Award）二等奖。
据了解，中国国际半导体技术大会（CSTIC）是自2000年以来，中国和亚洲规模最大、最全面的年度半导体技术会议之一。2021年中国国际半导体技术大会线下有近500名专家学者，线上约有2000名专业观众参加。
