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2021年4月24日，“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”（FITEE Forum）在北京顺利召开，同步在线直播累计吸引了9000余人次访问。

此次论坛以“先进集成电路技术与产业创新”为主题，分为主旨报告、特邀报告、圆桌论坛等部分。中国工程院信息与电子工程学部主任卢锡城院士出席论坛并致辞，浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士，中微半导体CEO尹志尧，中芯国际CEO赵海军围绕后摩尔时代的芯片挑战与机遇，集成电路的机遇与挑战，微观加工设备在数码产业的战略重要性、挑战性和发展趋势等领域共性话题展开了分享。论坛同时还邀请到来自清华大学、浙江大学、复旦大学，以及中国电子科技集团公司第五十八研究所、英特尔中国研究院、中微半导体、中芯国际、华大九天、阿里云IoT、长电科技等国内外知名机构的众多领域领衔专家学者。活动群英聚集，精彩纷呈，堪称行业顶尖盛会。

众所周知，集成电路行业没有“个人英雄”，需要汇聚产业链、创新链、价值链上的各个科技工作者的奉献与奋斗。主旨报告上，专家们表示开放、合作将是集成电路行业未来发展需要秉持的精神，要正视当下集成电路发展的挑战，抓住后摩尔时代迎头赶上的机遇，加速举国体制下的公共技术研发平台建设，由单点突破转向产业链集成，夯实发展基础，打通科技创新与产业创新的“全链条”。这些观点也将为集成电路领域未来发展提升提供战略。圆桌论坛上，专家们则倡议“中国集成电路的机遇与挑战”话题，围绕集成电路领域研究热点、颠覆性技术等话题展开论述和讨论，线上观众踊跃提问，积极与专家进行互动交流。

论坛由中国工程院信息与电子工程学部提供学术指导，中国工程院院刊FITEE和Engineering共同主办，浙江大学和清华大学联合承办，获得了浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学出版社、《中国工程科学》杂志社、清华大学无锡应用技术研究院、国家集成电路师资国际培训基地协办和支持。