| 公示开始日期 | 2021/08/17 | 公示截止日期 | 2021/08/20 |
| 服务名称 | 55nm工艺多项目晶圆流片服务 | 主要服务内容 | 55nm GP 工艺流片多项目晶圆3*4mm2，共100 片 |
| 金额 | ¥418,081.10 | 供应商 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司 |
| 经办人 | 徐老师 | 联系电话 | 13777889274 |
对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-82359109；0571-82359101）。
