公示开始日期 | 2021.12.1 | 公示截止日期 | 2021.12.6 |
品名 | 半自动贴蜡机 | 技术参数及配置要求 | 1、适用于4、6寸碳化硅晶片以及非标籽晶片(103/105/153/155)，上料工位至少配置2个工位，适配4、6寸晶片25片盒自动取片以及非标籽晶片上料；可正常贴蜡晶片面型范围 TTV＜4μm，Warp＜60±10μm，Bow＜40±10μm；2、机械手臂可实现晶片匀蜡、烘烤贴盘过程中的自动转运；3、配备φ248陶瓷盘适用的加热、压片冷却和自动搬运；4、陶瓷盘加热系统设置远红外测温检测，待温度到达设置数值时方可进行贴片转运；5、烤蜡温度室温—250℃可调，陶瓷盘加热温度RT至120℃可调；6、压片过程配置循环水冷功能，冷却区配置测温与计时功能，时间到达设定值后有声音提示；7、安全互锁功能可按需开启和屏蔽；8、气囊压片模块配置压力表实时检测，可反馈至操作界面；9、匀蜡后蜡层厚度≤2um，盘面TTV≤2um，上蜡后蜡层连续，光学显微镜下观察无气泡、空洞等。 |
数量 | 1台 | 规格型号 | KPD-360 |
金额 | 310000元 | 供应商 | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
经办人 | 张老师 | 联系电话 | 0571-82395260 |
对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-82359109；0571-82359101）。
