采购信息
engis晶圆衬底加工耗材采购公示
来源：财务资产部
发布时间：2022-07-18
公示开始日期 | 2022.6.14 | 公示截止日期 | 2022.6.17 |
品名 | engis 晶圆衬底加工耗材 | 技术参数及配置要求 | 2022年先进半导体研究院半导体材料研究室预计分批次采购从日本品牌engis抛光A液、抛光B液、钻石液1um、钻石液3um、抛光垫、减薄砂轮、吸附垫、塑料板等耗材，以获得表面原子级光滑的SiC表面，并使得SiC-6""晶圆TTV < 10um，Warp < 20 um, bow< 15 um |
数量 | 详见规格型号，分批次采购数量为预估量，以实际到货数量为准 | 规格型号 | 抛光A液 PA2004 PartA抛光B液 PA2004 PartB研磨液 3-STD-PC-S4889 研磨液 1-STD-PC-S4889 抛光垫 530N005MH-610 12枚/包减薄砂轮 适用于 Sic，2000#吸附垫 R305 Film99.0 D PJ 18枚/包吸附垫 R305 Film 149.0 D PJ 10 枚/包塑料板 248-43BS850J（10个/包）塑料板 248-61CS850J（10个/包） |
金额 | 444900元 | 供应商 | 上海晶未科技有限公司 |
经办人 | 张老师 | 联系电话 | 0571-82395260 |
对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-82990650；0571-82359101）。
