采购信息
划片机采购公示
来源：财务管理部
发布时间：2022-11-14
公示开始日期 | 2022.11.14 | 公示截止日期 | 2022.11.15 |
品名 | 划片机 | 技术参数及配置要求 | 1. 切割SiC wafer无崩边。2. 连续切割20刀偏差不大于5um。3. 切割均匀，无切透膜或未切透产品的现象。4. 一片刀片可划4片6吋SiC薄片wafer，5片4吋SiC薄片wafer。 |
数量 | 1 | 规格型号 | DAD321 |
金额 | 205000元 | 供应商 | 杭州蜀南自动化科技有限公司 |
经办人 | 成老师 | 联系电话 | 15622303006 |
对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-82990650；0571-82359101）。
