公示开始日期 | 2022.7.22 | 公示截止日期 | 2022.7.27 |
品名 | SOI衬底 | 技术参数及配置要求 | 顶层16nm Si，box 145nm |
数量 | 25 | 规格型号 | 12寸 |
金额 | 350000元 | 供应商 | 上海芯镓印电子科技有限公司 |
经办人 | 孙老师 | 联系电话 | 15258533686 |
对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-82990650；0571-82359101）。
公示开始日期 | 2022.7.22 | 公示截止日期 | 2022.7.27 |
品名 | SOI衬底 | 技术参数及配置要求 | 顶层16nm Si，box 145nm |
数量 | 25 | 规格型号 | 12寸 |
金额 | 350000元 | 供应商 | 上海芯镓印电子科技有限公司 |
经办人 | 孙老师 | 联系电话 | 15258533686 |
对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-82990650；0571-82359101）。
