浙江大学杭州国际科创中心与杭州芯逐半导体有限公司合作共建“浙江大学杭州国际科创中心-芯逐半导体技术联合实验室”。
杭州芯逐半导体有限公司是一家专注于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，与科创中心先进半导体研究院深度合作，致力于开发碳化硅功率器件、驱动控制芯片及功率模块产品。
联合实验室将聚焦碳化硅功率器件与模块这一核心方向，充分利用科创中心先进的宽禁带半导体材料与器件平台，为企业提供工艺委托加工、测试服务与技术开发支持，共同攻克产业化进程中的关键技术难题，力争打通从材料、器件到模块应用的创新链条，助力提升我国在高端功率半导体领域的自主可控能力与全球竞争力，为新能源汽车、轨道交通、智能电网等国家重大需求提供核心芯片支撑。
