建设目标：
依托浙大杭州国际科创中心，攻克光电融合芯片与先进封装核心技术，建成晶圆级光电共封装研发平台，实现光互连关键技术产业化落地，推动高端光互连核心技术自主可控，助力国产算力网络发展。
研究方向：
主攻集成芯片光交换与光互连接口，聚焦硅基光电融合、光电共封装（CPO）技术，突破硅/玻璃中介层工艺与2.5D/3D/4D光电芯片先进封装技术，研发AI智算中心高密度低功耗光互连芯片、光引擎及全栈系统方案。
机构平台：
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