■ 简要介绍
当前国内规模（4096通道）和口径（8mm×5mm）均最大的片上光学相控阵8英寸芯片晶圆。突破了硅上氮化硅异质集成、背向多层电极及背向晶圆键合等关键工艺，具备波导层双面布线能力，突破了高集成度、低损耗的电光移相器技术，攻克了高有效口径、低相噪、平坦化的光学相控阵天线技术，极大改善天线光束质量，同时提升天线出射效率至90%以上。同时验证了焊盘规模达到6000多通道的光芯片/电芯片倒晶封装工艺，集成度达到国际先进水平。
■ 应用场景
激光雷达、光通信
■ 简要介绍
当前国内规模（4096通道）和口径（8mm×5mm）均最大的片上光学相控阵8英寸芯片晶圆。突破了硅上氮化硅异质集成、背向多层电极及背向晶圆键合等关键工艺，具备波导层双面布线能力，突破了高集成度、低损耗的电光移相器技术，攻克了高有效口径、低相噪、平坦化的光学相控阵天线技术，极大改善天线光束质量，同时提升天线出射效率至90%以上。同时验证了焊盘规模达到6000多通道的光芯片/电芯片倒晶封装工艺，集成度达到国际先进水平。
■ 应用场景
激光雷达、光通信
