采购信息
碳化硅晶片、石墨件采购公示
来源：财务资产部
发布时间：2021-01-14
| 序号 | 项目名称 | 先进半导体研究院 | ||
| 1 | 公示开始日期 | 2021年1月14日 | 公示截止日期 | 2021年1月19日 |
| 品名 | 碳化硅晶片 | 技术参数及配置要求 | / | |
| 数量 | 20 | 规格型号 | 4英寸Z级 | |
| 预算金额 | ¥134,000.00 | 供应商 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | |
| 经办人 | 王老师 | 联系电话 | 0571-82395260 | |
| 2 | 项目名称 | 先进半导体研究院 | ||
| 公示开始日期 | 2021年1月14日 | 公示截止日期 | 2021年1月19日 | |
| 品名 | 石墨件 | 技术参数及配置要求 | / | |
| 数量 | 见附件 | 规格型号 | 见附件 | |
| 预算金额 | ¥166,420.00 | 供应商 | 杭州幄肯新材料科技有限公司 | |
| 经办人 | 王老师 | 联系电话 | 0571-82395260 | |
对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-82359109；0571-82359101）。
