项目背景：
第三代半导体材料与器件是引领未来科技创新的关键前沿领域，也是实现国家产业自主可控、突破关键核心技术“卡脖子”难题的战略支撑。为顺应科技发展趋势，强化产业人才队伍建设，赋能行业创新与高质量发展，浙江大学杭州国际科创中心（先进半导体研究院）依托其在宽禁带半导体领域的全链条创新平台、深厚科研积淀与一流师资力量，特推出 2026“半导体碳化硅材料、器件及封装测试”培训班。
本次培训班联合浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、材料科学与工程学院、电气工程学院、信息与电子工程学院等优势学科，协同浙江省真空学会、电源管理技术创新联盟及产业链优质资源，汇聚了一支由多位国家级高层次人才、教授及领域专家组成的强大师资团队，致力于打造专业高效的面对面学习与交流平台。
培训课程面向半导体及相关领域的技术骨干与工程人员，聚焦材料、功率、封测三大核心方向，融合系统理论讲授与实践案例分析，着力提升学员的综合专业素养与工程创新能力，为推动我国第三代半导体产业生态的繁荣与协同创新注入新动能。
主办单位：浙江大学杭州国际科创中心
浙江省真空学会
浙江大学材料科学与工程学院
硅及先进半导体材料全国重点实验室
浙江省电源管理技术创新联盟
承办单位：浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院
浙江省真空学会
培训时间：2026年1月5日（周一）-9日（周五）
培训地点：浙江大学杭州国际科创中心信息港园区（杭州市萧山区建设三路733号）
培训形式：前沿知识 + 专题研讨 + 参观学习
一、课程内容
时间 | 培训内容 | 授课老师、简介 | |
第一天 | 14:00-20:00注册报到 | ||
第二天 | 上午 | 开班仪式 | |
半导体材料概论 | 皮孝东 （教授、博士） | ||
碳化硅晶体结构、杂质与缺陷分析 | 黄渊超 （研究员、博士） | ||
碳化硅晶体生长原理-热量传输、 物质输运与相变 | 韩学峰 （研究员、博士） | ||
下午 | 半导体SiC衬底加工-从晶锭到EPI-ready的技术精要与未来趋势 | 王万堂 （研究员、博士） | |
碳化硅同质外延基本原理及技术进展 | 王 蓉（研究员、博士） | ||
真空知识与系统简介 | 李东珂 （研究员、博士） | ||
第三天 | 上午 | 实验室：晶片粗加工产线观摩与实操 | 王万堂 （研究员、博士） |
超净间：碳化硅晶圆翘曲度测试 | 范 鹏 （工程师） | ||
超净间：真空设备讲解&实操：磁控溅射与ALD | 韩俊楠 （博士） | ||
超净间：晶片精加工产线观摩与实操 | 王万堂 （研究员、博士） | ||
下午 | 企业参观交流 | 朱 鑫 （领域专家） | |
实操：碳化硅微管及位错缺陷讲解与测试实操 | 崔 豪 （领域专家） | ||
观摩：晶锭加工及切割流程， 实操：8英寸衬底减薄 | 王万堂 （研究员、博士） | ||
晚上 | 交流 | ||
第四天 | 上午 | 碳化硅半导体功率芯片的设计 | 任 娜 （研究员、博士） |
SiC功率器件仿真培训 | 李彦君 （研究员、博士） | ||
碳化硅超级结器件、半导体功率器件 | 王珩宇 （研究员、博士） | ||
下午 | 电子器件及装备热管理 | 吴 赞 （教授、博士） | |
芯片制作过程外部参观 | 成 骥 （工程师） | ||
碳化硅功率芯片工艺制造方法 | |||
第五天 | 上午 | 功率半导体器件封装设计概述 | 罗皓泽 （研究员、博士） |
面向AI的高效率高密度电源系统 | 吴新科 （教授、博士） | ||
功率半导体器件测试标准和测试方法 | 林 氦 （高级工程师） | ||
下午 | 高温高压碳化硅器件封装用环氧复合材料 及其耐电性能研究 | 阴 凯 （博士） | |
低温烧结技术及封装应用 | 闫海东 （技术开发专家、博士） | ||
15:30-16:00结业小结、返程 | |||
二、培训费用
类别 价格 备注
个人价 3500 元/人
团体价 2900 元/人 同一单位 2人及以上组团报名
学生价 1900 元/人 凭学生证
培训费包含学习所需材料费用与午餐费
三、报名方式
1.请点击链接或扫描二维码填写报名表：
2.联系方式
联系人：顾 蔚
手 机：13958074865 （微信号）
地 址：浙江省杭州市萧山区建设三路733号浙江大学杭州国际科创中心信息港园区
3号 楼309办公室
四、增值服务
企业内训定制：可为单一企业提供量身定制的专题培训。
