先进半导体研究院 半导体材料研究室
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高质量直径150 mm碳化硅单晶衬底晶圆技术开发
发布者:高月
发布时间:2023-03-21
浏览次数:
69
1.高质量直径150 mm碳化硅单晶衬底晶圆技术开发
(浙江省尖兵计划项目 2022C01021, 2021.10 - 2024.09)