国家第三代半导体创新基地在萧山揭牌12月26日，萧山区成功举办第二届产才融合高质量发展大会。会上，国家第三代半导体技术创新中心电力电子器件基础研究与人才培养创新基地（以下简称“创新基地”）正式揭牌，标志着由浙江大学杭州国际科创中心承载的国家级创新平台正式迈入实质性建设新阶段。 创新基地将依托科创中心“产学研用”一体化创新体系，围绕国家战略需求和浙江省产业布局，聚焦电力电子器件前沿研究和高层次人才培养，着力突破关键核心技术瓶颈，为我国半导体技术自主可控与产业高质量发展提供坚实支撑。揭牌仪式上，国家第三代半导体技术创新中心张志国处长与浙江大学杭州国际科创中心党工委书记董世洪书记共同为创新基地揭牌。基地的落地，不仅是国家战略科技力量在长三角布局的重要支点，也是科创中心服务国家战略、赋能省市产业升级的关键性跃升。作为该创新基地的核心建设载体，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院深度融入国家战略科技力量体系，已建成国内首个全链条宽禁带半导体创新平台，已形成全链条产业链创新生态，为创新基地的可持续发展奠定了坚实基础。展望未来，基地将重点面向人工智能、新能源、智能电网、高端装备等领域的重大需求，

项目背景：第三代半导体材料与器件是引领未来科技创新的关键前沿领域，也是实现国家产业自主可控、突破关键核心技术“卡脖子”难题的战略支撑。为顺应科技发展趋势，强化产业人才队伍建设，赋能行业创新与高质量发展，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院依托其在宽禁带半导体领域的全链条创新平台、深厚科研积淀与一流师资力量，特推出 “半导体碳化硅材料、器件及封装测试”培训班。本次培训班联合浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、材料科学与工程学院、电气工程学院、信息与电子工程学院等优势学科，协同浙江省真空学会、电源管理技术创新联盟及产业链优质资源，汇聚了一支由多位国家级高层次人才、教授及领域专家组成的强大师资团队，致力于打造专业高效的面对面学习与交流平台。培训课程面向半导体及相关领域的技术骨干与工程人员，聚焦材料、功率、封测三大核心方向，融合系统理论讲授与实践案例分析，着力提升学员的综合专业素养与工程创新能力，为推动我国第三代半导体产业生态的繁荣与协同创新注入新动能。主办单位：浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院浙江省真空学会电源管理技术创新联盟培训时间：2025年11月24日（周一）-28日